Lundi matin, bravant la tempête, je marchais vers le pavillon Saint-Paul du Collège de Bois-de-Boulogne. À la main, la boite qui contenait la dernière version de l’échoRap en pièces détachées.
C’est à l’invitation de la Vitrine technologie-éducation et du Collège Bois-de-Boulogne, que l’équipe d’échoFab a concoté une activité d’animation qui se tiendra sur cinq jours pendant laquelle nous assemblerons cette toute nouvelle échoRap tout en discutant Fab Labs et prototypage rapide avec les étudiants, les membres du personnel et les curieux qui s’arrêtent. Cet exercice, c’est plus qu’une imprimante 3D mise à la disposition de la communauté du collège. C’est une surtout une occasion de discuter Fab Lab en faisant découvrir le concept et en rêvant un instant ce que pourrait être un Fab Lab au Cégep.
Il y a fort à parier que dans les prochaines années nous verrons de nombreux labos naitre dans nos Cégep. Leur position unique dans le monde de l’enseignement et de la formation continue ainsi que la réputation dont ils jouissent dan la communauté sont d’incroyables atouts.
Cinq jours donc pour assembler, calibrer et imprimer. Un défi? Peut-être pas… Nous nous sommes attaqués à la structure. Mis à part quelques rondelles manquantes et quatre vis trop longues, l’assemblage s’est fait sans problème. En fait, la structure en extrusion d’aluminium rend le tout aussi face qu’un jeu MÉCANO. Évidemment c’est par après que ça se corse. Mais pour l’instant, assembler une structure à niveau et parfaitement alignée n’est pas un problème. Il faut dire que nous n’en sommes pas à notre première et que cette version semble véritablement revue et améliorée!
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Notre horaire, du 27 au 31 janvier
Nous serons sur place de 11h à 14h le lundi, mardi, jeudi et vendredi. Le mercredi, nous serons au pavillon Ignace-Bourget de 16h à 20h30.
Jour 1: Ouverture de la boite, recensement des pièces, planification de l’assemblage,
début de l’assemblage.
Jour 2: Suite de l’assemblage : Structure et parties motrices
Jour 3: Suite de l’assemblage : Parties motrices et électroniques
Jour 4: Fin de l’assemblage: Tests électroniques, vérifications finales
Jour 5: Calibrage et impression
